삼성전자 HBM4E 개발 경쟁, AI 메모리 시장의 판도는 어떻게 될까

AI 메모리 경쟁이 가열되는 이유... HBM 다음 숏티지는 CPU다

2026년 상반기 반도체 시장의 화두는 분명합니다. 인공지능(AI) 서버 부품 공급 부족이 점점 심각해지고 있다는 점인데요. 특히 메모리와 CPU 같은 핵심 부품의 수급이 팽팽해지면서, 글로벌 서버 제조사들의 실적 발표에서도 이 문제가 적나라하게 드러나고 있습니다. 오늘은 현재 반도체 공급망에서 벌어지고 있는 일들을 정확하게 짚어보고, 앞으로의 투자 신호가 무엇인지 살펴보겠습니다.

목차

• 삼성 HBM 개발 속도, 경쟁사 압박하는 이유
• 델의 실적 폭등을 만든 것은 메모리가 아니었다
• 지금 가장 부족한 것은 CPU...시장 기대치가 뒤바뀌었다
• 공급망 압박은 여전하지만 순서가 바뀌고 있다
• OHMY개미의 한 마디

삼성 HBM 개발 속도, 경쟁사 압박하는 이유

삼성전자가 올해 2월 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 6세대 제품인 HBM4를 산업 최초로 양산해 공급하기 시작했습니다. 12단 스택 구조로 24GB에서 36GB 용량을 제공하는 제품이 바로 그것인데, 이게 시장에서 얼마나 중요한지는 AI 서버 제조사들의 수주 패턴 변화로 알 수 있습니다.

더 흥미로운 점은 불과 3개월 만에 다음 세대 제품 개발을 공시했다는 거예요. HBM4E라고 불리는 7세대 제품인데, 이번엔 핵심 성능 지표들이 한 단계 업그레이드됐다고 합니다. 처리 속도를 보면 초당 14~16기가비트(Gbps) 수준으로 올라가는데, 이는 전작 대비 20% 이상 빨라진 수치입니다. 동시에 메모리 용량도 48GB까지 확대되는데, 이 역시 30% 향상된 결과물입니다.

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문제는 속도만 빨라진 게 아니라는 점입니다. 초당 3.6테라바이트(TB) 대역폭을 제공한다는 건, 대규모 언어모델(LLM) 같은 차세대 AI 시스템이 필요로 하는 연산 속도 요구를 충족시킨다는 뜻이거든요. 열저항 특성도 14% 이상 개선돼서 발열 문제까지 완화했습니다.

기술 스펙만 봐서는 삼성이 정말 빠르게 움직이는 것 같지만, 중요한 건 이 속도로 과연 글로벌 고객사들의 demand를 따라잡을 수 있느냐는 점입니다. HBM4 양산이 시작된 지 몇 개월밖에 안 됐는데 벌써 다음 세대를 개발하고 샘플 출하를 기획 중이라는 건, 현재 시장의 수요가 얼마나 강렬한지를 반증합니다.

출처: Pexels (royalty-free)

델의 실적 폭등을 만든 것은 메모리가 아니었다

지난 분기 델(Dell Technologies)의 어닝콜을 보면 놀라운 수치들이 나옵니다. 4분기 수주잔고가 430억 달러에 달했는데, 1분기 신규 수주가 244억 달러나 들어왔다는 거죠. 더 중요한 건 이 중 66%인 161억 달러가 실제로 출하까지 이뤄졌다는 점입니다. 이건 뭘 의미하냐면, AI 서버 수주가 얼마나 급속하게 매출로 전환되고 있는지를 보여주는 지표라는 뜻입니다.

그런데 여기서 정말 흥미로운 부분이 있습니다. 델은 지난 4분기에 전통적인 CPU 기반 서버 매출 증가를 한 자릿수 중반(약 4~6%)으로 전망했어요. 그런데 1분기 어닝콜에서는 갑자기 60% 이상으로 상향 조정했습니다. 무려 10배 이상 뛴 거거든요. 이건 AI CPU 시장이 예상보다 훨씬 빠르게 성장하고 있다는 신호입니다.

서버 부품 공급 부족 상황을 생각하면 더 놀랍습니다. 선단 랙(leading-edge rack) 같은 최신 제품의 리드타임이 1년에 달한다는데, 그렇게 긴 납기에도 불구하고 새로운 주문을 이렇게 빠르게 처리하고 있다는 건 공급망이 얼마나 꽉 조여 있는지를 보여줍니다. 즉, 델이 발주하면 부품사들도 죽어라고 생산해서 보내는 상황이라는 뜻이죠.

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지금 가장 부족한 것은 CPU...시장 기대치가 뒤바뀌었다

더 핵심적인 부분을 보면, 현재 반도체 공급망에서 병목이 되고 있는 부품의 우선순위가 명확해졌습니다. 델의 경영진이 직접 밝힌 순서는 이렇습니다. 첫째가 DRAM, 둘째가 낸드플래시 메모리, 셋째가 CPU, 넷째가 하드드라이브(HDD) 순이라고요.

이 순서가 의미하는 바는 상당히 중요합니다. 지금까지 시장에서는 HBM 같은 고대역폭 메모리가 가장 부족하다고 인식해왔거든요. 실제로도 그런 부분이 있습니다. 하지만 동시에 CPU 공급도 급격하게 부족해지고 있다는 거죠. 특히 AI 최적화 CPU 같은 최신 부품들은 리드타임이 늘어나는 추세입니다.

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흥미로운 건 구형 노드(older generation nodes) 반도체까지 가동률이 올라가고 있다는 점입니다. 최신 노드(leading-edge nodes)는 이미 물량이 완전히 할당된 상태라서 1년 이상의 납기가 길어졌는데, 구형 노드 설비도 가동률이 높아지고 있다는 건 전체 반도체 산업이 얼마나 풀가동 상태인지를 보여줍니다.

결론적으로 현재는 단순히 "메모리가 부족하다"는 수준을 넘어서, 거의 모든 핵심 반도체 부품이 공급 제약을 겪고 있다는 상황입니다. DRAM, NAND, CPU, 그리고 각종 로직 칩까지 공급망 전체에서 압박이 나타나고 있다는 거죠. 서버 제조사 입장에서는 한 가지 부품이 모자라도 제품 완성이 안 되니까, 이런 상황은 앞으로도 계속 영향을 미칠 수밖에 없습니다.

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공급망 압박은 여전하지만 순서가 바뀌고 있다

2026년 상반기 반도체 시장의 변화를 정리하면 크게 두 가지입니다. 첫째, AI 서버 수주가 정말 엄청나게 많다는 점이고, 둘째는 그 수주를 따라잡기 위해 거의 모든 반도체 부품이 풀가동 상태라는 점입니다.

삼성전자의 HBM 개발 속도를 보면 이 경쟁이 얼마나 치열한지 알 수 있습니다. 양산이 시작된 지 몇 개월만에 다음 세대 개발을 공시했다는 건, 현재 공급 부족이 얼마나 심각한지를 방증합니다. 한편, 델의 실적 발표에서 보이는 CPU 매출 상향은 AI 서버 시장에서 CPU의 중요도가 얼마나 높아졌는지를 보여줍니다.

공급망 우선순위의 변화: 과거에는 메모리(특히 HBM)가 가장 병목이었다면, 이제는 CPU, 메모리, 그리고 로직 칩이 모두 함께 부족한 상황으로 진화했다는 점이 중요합니다. 이는 AI 서버 시장이 이제 단순히 메모리만의 게임이 아니라, 전체 칩셋 솔루션의 시대로 넘어가고 있다는 신호입니다.

향후 추이를 보면, 이 공급 부족 현상이 적어도 올해 말까지는 계속될 가능성이 높습니다. 최신 노드 반도체부터 구형 노드까지 모두 가동률이 높아지고 있다는 건, 대규모 생산 설비 확장이 이뤄질 때까지는 병목이 계속 이어질 거라는 뜻이거든요.

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OHMY개미의 한 마디

솔직히 말하면, 올해 상반기 반도체 시장의 변화는 정말 빠릅니다. 작년만 해도 "HBM이 부족하다"는 게 주요 이슈였다면, 지금은 "HBM도, CPU도, NAND도 다 부족하다"는 상황으로 바뀌었어요. 델의 실적 수치들이 이걸 명확하게 보여줍니다.

더 흥미로운 건 이런 공급 부족이 결국 누구에게 이득이 되느냐는 점입니다. 당연히 이 부품들을 공급하는 회사들이겠죠. 특히 최신 기술로 경쟁력 있는 제품을 빠르게 내놓을 수 있는 기업들이 더욱 그럴 겁니다. 삼성전자가 HBM4, HBM4E를 빠르게 연속으로 개발하는 이유도 결국 이 시장 기회를 놓치지 않으려는 것이겠죠.

다만 확인해야 할 변수들도 남아 있습니다. 현재 가동률이 높아지고 있는 구형 노드 반도체들의 품질 이슈, 최신 노드 생산 설비의 수율 문제, 그리고 글로벌 지정학적 상황이 공급망에 미칠 영향 같은 것들이죠. 이런 리스크들을 고려하면서 시장의 움직임을 지켜봐야 할 것 같습니다. 여러분은 현재 이 공급망 변화를 어떻게 해석하고 계신가요~?

출처: Pexels (royalty-free)

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오마이개미

매일 주식·AI·생활정보를 큐레이션합니다

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